Mole nella produzione di wafer di silicio

La macinazione svolge un ruolo fondamentale nella produzione di wafer di silicio. La richiesta del mercato di wafer di silicio di qualità superiore ed economicamente vantaggiosi pone sfide significative per le mole utilizzate in questo settore. Queste ruote devono soddisfare standard rigorosi, come danni superficiali minimi, capacità di autoravvivamento, prestazioni uniformi, durata di vita estesa e convenienza. Questo articolo offre una revisione completa della letteratura incentrata sulle mole utilizzate nella produzione di wafer di silicio. Esplora i recenti progressi negli abrasivi, negli agenti leganti, nella creazione di porosità e nella progettazione geometrica delle mole per soddisfare questi criteri esigenti.

I semiconduttori a base di silicio sono parte integrante di una varietà di applicazioni, tra cui sistemi informatici, telecomunicazioni, automobili, elettronica di consumo, automazione industriale e sistemi di controllo e tecnologie di difesa.

Il viaggio verso la produzione di wafer di silicio di alto livello inizia con la crescita dei lingotti di silicio, che vengono poi sottoposti a una serie di processi per diventare wafer. I passaggi tipici sono i seguenti:

Affettare-Taglio di lingotti di silicio in sottili wafer a forma di disco;

Appiattimento (lappatura o rettifica)-Migliorare la planarità dei wafer;

Acquaforte-Eliminazione chimica dei danni causati dall'affettatura e dall'appiattimento;

Lucidatura-Ottenere una superficie liscia sui wafer;

Pulizia-Rimozione di agenti lucidanti o polvere dalle superfici dei wafer.

La macinazione serve non solo come metodo principale per appiattire i wafer segati a filo, ma anche come tecnica per la macinazione fine dei wafer incisi. L'obiettivo della macinazione fine dei wafer incisi è quello di migliorare la planarità dei wafer prima che entrino nella fase di lucidatura, riducendo la quantità di materiale rimosso durante la lucidatura. Ciò porta ad una maggiore efficienza nel processo di lucidatura e ad una migliore planarità nei wafer finali lucidati.

La macinazione trova applicazione anche nell'assottigliamento dei wafer dei dispositivi completamente lavorati prima di tagliarli in singoli chip. Il mercato in crescita dei chip di silicio sottili e flessibili, come quelli utilizzati nelle smart card e nelle etichette intelligenti RFID, richiede tecniche di rettifica posteriore più sofisticate.